Johnstech International社高周波対応テストソケット
ジョンスティック社は高周波デバイス検査用コンタクト・ピンにおいて、世界的な実績を誇ります。
ROLシリーズの特徴
新リリースされたROL™シリーズに採用されているROL™Technologyは従来品のS字コンタクトを大きく改良し、高い性能と信頼性を実現しました。この機構をセンター・グランドに生かすことも可能で、御客様の検査仕様に合わせた御提案が可能です。
＊左の画像をクリックするとWindows Media Playerにて動画がご覧になれます。
PB Free
鉛フリーに対応したデバイス、テストボードはコンタクト部分が大変デリケートです。ROL™シリーズは材質に応じ、接触負荷の低減、特性の最適化、またメンテナンス性の向上を御提案いたします。
PAD ROL™シリーズ
QFN, DFN等のフラット（ノンリード）パッケージ・デバイスに対応した高周波対応テストソケットです。コンタクト・ピンの材質（Eco™-1/Gold Plating）, Electrical Length (コンタクト・ピン有効長)の異なるタイプ（1mm/2mm）を御用意し、御客様の環境に最適なソリューションを御提案いたします。
Leaded ROL™シリーズ
QFP, SOP等のリードパッケージ・デバイスに対応した高周波対応テストソケットです。コンタクト・ピンの材質（Eco™-1/Gold Plating）, Electrical Length (コンタクト・ピン有効長)の異なるタイプ（2mm/4mm）を御用意し、御客様の環境に最適なソリューションを御提案いたします。
Edge400aシリーズ
SDRAM, DDR2, DDR3, FB-DIMM等に対応したメモリーモジュール用テストソケットです。ROL™シリーズと同様、特殊コンタクト・ピンにより優れた耐久性とコンタクト性能を実現しました。
カタログダウンロード
| カタログ | サイズ | ダウンロード |
|---|---|---|
| Pad ROL100A (2009/3/18) | 266KB |  |
| Pad ROL200 (2008/7/31) | 250KB | |
| Leaded ROL200 (2008/7/31) | 306KB | |
| Leaded ROL400 (2008/7/31) | 235KB | |
| EDGE400a (2008/7/31) | 265KB | |
| Pad ROL200 メンテナンス／インスペクションガイド (2008/10/29) | 4.861MB | |
メーカー紹介
