新世代のフィクスチャレステスター
フライングスコーピオンシリーズ
近年、市場に於ける新製品投入サイクルは日々加速化しており、開発から市場投入までの期間短縮に伴い、より早く・安く・正確な検査を行うことが強く求められております。 冶具レスによるコスト削減に加え、開発段階での検査工程の早期構築が可能となり、「より早く・安く・正確な検査」を実現致しました、新世代のフィクスチャレステスター「フライング・スコーピオン900シリーズ」をご紹介いたします。
従来のフライングプローブにおいて懸念されていた、片面のみ検査や部品配置の制約等の弱点を克服し且つ、ベクタレステスト、バウンダリスキャンテスト、AOI検査もカバーした画期的なフィクスチャレステスターです。
フライングスコーピオンの独特な機能
基本機能
- 特許取得の実績のある両面可動プロービング（両面同時検査）
- 特許取得のマルチプローブシステム（最高24ピン）
- 特許取得の3-D プロ－ビング（-6°から +6°までプログラマブル)
- リニアドライブによる高速・正確な移動
- 各ピン圧 プログラマブル
- 部品・基板を傷つけないSofTouch機能
付加機能
- 特許取得のＩＣ、コネクタや他のデバイスのオープンピン検出 ChipScan™, CScan™
- 電源印加 テスト
- バウンダリスキャン(JTAG) テスト ScanProbe™
- ミクスドシグナルファンクションテスト
- オンボートデバイスプログラミング FlashScan™
- 両面マルチカメラ（最大8台）による光学検査 (AOI)
- SMEMA コンパチブルのインライン対応
- 大型基板やバックパネルに対応（最大1,050mm x 650mm ）
- 最適化された簡単なプログラミング
- インライン他、右入れ右だし、左入れ左だし等、設定可能
プロービング精度
モジュール化された計測構造にて、FLS900は優れたプロービング精度と繰り返し精度を保証します。
"AccuFastドライブシステム"による正確なクローズドループ平面リニアモーターシャトル（0.1ミクロン位置決め分解能）は、それぞれ独立してプローブモジュールとカメラを移動させます。12ミクロンエアギャップにより、シャトルは摩擦がなくステータ盤の上で自由に移動します。シャトルはステータ盤と機械的な接触をしない為、消耗の心配はいりません。
また、プローブモジュールは、UUTの上でターゲットに接触するため、同じ長さのプローブを使用します。各プローブモジュールは、全ての方向に対し0°から6°までプロービング角度を設定することができます。
シャトルの位置決めとジョイスティック・プローブ運動の組合せにより、UUT上の全てのポイントにアクセスする事が可能となります。
FLS900は、高クローズドループ・リニアモータドライブと最大限の物理的アクセスを可能にした角度可変プローブモジュールを用い、極小部品やファインピッチデバイスに対し、高再現性を保証したプロービング・アクセスが可能です。
また、FLS900は最大24本の両面プロービング機能を有し、容易かつ効果的なパステストを実行。テスト中のユニット（UUT）部品面と半田面を一度に検査します。
プロービング角度と基板の反り
プリント回路基板の反りは、SMTボードアセンブリ、検査とテストプロセスに於いて考慮しなければならない一般的な問題です。
基板の反りに依って、検査中の目標点の物理的な位置が変更され、プロービングエラーを起こす原因となり、プロービングの角度が増せば、プロービングエラーも増加します。
3または4度までプロービング角度を減少させることにより、反りに関する不確実性を減らし、信頼できるプロービングが可能です。
FLS900の自動補正機能(WarpScan)は、基板の反りを考慮し角度可変プロービング・モジュールが最適なプロービング位置へ自動補正を行います。
測定システム
高速（最高1000計測/秒）で高精度アナログ計測システムは、フライングプローブ（上面と下面）に2端子、4端子計測を提供します。
全てのプローブモジュールは、それぞれが統合されたアナログ/デジタル・コンポーネントのドライバー、センサーまたはガードとして回路テストを実行できます。
抵抗、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、ツェナー、トランジスタ、FET、サイリスター、オプトカプラ、スイッチ、トリマー、リレー、フューズとコネクタのアナログ部品のテストが可能です。
また、レギュレータやオペアンプは電源印加機能を用い計測致します。
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＊左の画像をクリックするとWindows Media Playerにて動画がご覧になれます。
ベクタレステスト
CScan（特許）は、ICとコネクタ・ピンのベクタレステストにおいて使用されます。CScanは、電解コンデンサの両極性と同様にオープンピンのテストに使用され基板の表面もしくは裏面デバイスのオープンピンを検出します。
ChipScan（特許）は、デジタルICのベクタレス・オープンテストのテクニックです。各デジタルICのダイオード/トランジスタを活用して、それぞれのピンオープン不良を検出致します。ChipScanの使用にパワーアップは必要ありません。
バウンダリスキャンテスト
バウンダリスキャン（JTAG）は、標準のIEEE 1149.1に基づくテスト方法です。 上記に準拠した半導体が回路基板上に配置される場合、そのICはメモリデバイスのような相互接続しているネットとデジタルクラスタがFLS900の上でテストができます。 また、バウンダリスキャンはフラッシュROMまたはプログラム可能なデバイスに対してプログラム書き込みを提供します。 これらの複合テスト戦略がテストカバレッジの向上とテスト時間を短縮することから、フライングプローブシステムによるバウンダリスキャンの統合は、もはやオプションではなく必要不可欠なテスト手法です。 アキュロジック社のScanNavigatorソフトウェアによって発生するデジタル・テストパターンは、プローブモジュールまたはマルチネイル・プローブモジュールに依ってUUTに印加します。FLS900は、必要とされる完全なデジタルテスト機器を必要な時と場所に提供することによって、インターコネクトテストも実行できます。 アキュロジック社の「Integrator Pro」、「ScanNavigator」の2つの組合せにより実行可能となりました。
メーカー紹介
